導熱填料的種類、使用量、圖形模樣、粒度分布、夾雜填充和改性工程塑料等對導熱膠之導熱特性的傷害，著眼于為未來的相關(guān)科研提供參考依據(jù)。

1導熱膠的導熱基本概念：固體內(nèi)部導熱媒體重要為電子元器件、聲子。金屬復合材料內(nèi)部存在著許多的自由電荷，依據(jù)電子元器件間的相互之間碰撞可傳輸熱值；不含碳量結(jié)晶體依據(jù)排列整齊的結(jié)晶熱振動導熱，一般用聲子的界定來描述[7]；由于原子晶體可作為結(jié)晶特細的結(jié)晶體，故原子晶體導熱也可以用聲子的界定進行分析，但其熱導率遠低于結(jié)晶體[8]；

絕大多數(shù)高分子化合物是飽和體系管理，無自由電荷存在，困窮導熱重要依據(jù)晶格常數(shù)振動進行。高分子化合物的熱導率關(guān)鍵所在晶型和趨于方向（即聲子的散射水準）。高分子化合物分子式鏈的無規(guī)定纏結(jié)和巨大的M（r相對分子質(zhì)量）導致其晶粒大小不高，而分子式大小不一及Mr的多透水性使高分子化合物無法造成詳盡的結(jié)晶體[9]；此外，分子式鏈振動、環(huán)氧樹脂膠網(wǎng)頁頁面及缺陷等全是導致聲子的散射，故高分子化合物的導熱特性較差。