先進封裝技術
應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現芯片與基板的電氣連接和熱傳導。
特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
平板顯示（LCD/OLED/Micro-LED）
核心用途：制備透明導電薄膜（如氧化銦錫，ITO），作為顯示面板的電極層和觸控層。
LCD：用于玻璃基板的 ITO 薄膜，實現像素電極的導電功能。
OLED/Micro-LED：作為柔性基板（如 PI 膜）的透明電極，滿足柔性顯示對材料延展性的要求。
市場占比：全球超過 70% 的銦靶材用于顯示面板生產，是 LCD/OLED 產業(yè)鏈的關鍵材料。
薄膜太陽能電池
主流技術：用于銅銦鎵硒（CIGS）薄膜太陽能電池的濺射鍍膜，作為光吸收層（In-Ga-Se 合金）的核心材料。
優(yōu)勢：CIGS 電池的光電轉換效率超過 23%，銦靶的純度直接影響電池的開路電壓和填充因子。
小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗稼，金屬鎵99.99以及廢料。高價回收鎳片，銑刀， 數控刀片， 輕質數控刀，廢合金針，針尖，銦.銦絲.氧化銦.
高價回收鎳片，鎳泥，鎳催化劑，含鎳物料，銑刀， 數控刀片， 輕質數控刀，廢合金針，針尖，高價 回收 ( 鉭 ) 鉭絲 鉭粉 鉭電容 鉭鈮 鉭鎢 ，銦.銦絲.氧化銦.金.金屬鍺.鍺錠99.999等.
