導電銀膠的核心特性
導電性:體積電阻率通常在 10??~10??Ω?cm,接近金屬銀(1.59×10??Ω?cm),能滿足多數(shù)電子器件的導電需求。
粘接性:對金屬、陶瓷、塑料等多種基材有良好附著力,替代焊接時可避免高溫對敏感元件的損傷。
工藝適應性:可通過點膠、印刷、涂覆等方式施工,適合自動化生產(chǎn),尤其適用于微型化、精密化元件(如芯片引腳、傳感器電極)。
環(huán)境穩(wěn)定性:耐高低溫(-50℃~200℃,部分型號可達 300℃以上)、耐濕熱、抗老化,保障長期使用可靠性。
材質(zhì)與成分
基材:通常采用超纖纖維,如聚酯、尼龍等,占比 85% 以上,也有使用無紡布基質(zhì)的。這些材質(zhì)表面細膩、柔軟,具有較強的吸附能力,能有效保護黃金表面避免劃痕和損傷。
添加成分:包含納米拋光材料和去污成分,能夠去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布還可能添加了特殊的防護成分,可在金飾表面形成一層保護膜,延緩氧化進程。
電子廠:半導體藍膜,半導體鍍金硅片、鍍銀瓷片、壓敏電阻、薄膜開關,廢冷光片,背光源,廢銀漿、鈀漿、擦銀布、擦金布,銀漿罐、金漿罐、含鈀陶瓷片,含金陶瓷片,含銀的陶瓷片、銀焊條、銀焊絲、銀粉、導電銀膠,鍍金,鍍銀,鍍銠鍍鉑等廢料。
首飾廠:拋光打磨粉,地毯,洗手池等廢料。
印刷廠:印刷廢菲林、X光片、定影水。
化工石油廠:銀,鈀,鉑,銠,釕催化劑等。
小金屬:粗銦,精銦,ito銦靶材,粗鎵,金屬鎵99.99以及廢料。
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