ITO靶材，全稱氧化銦錫靶材，是一種專門用于磁控濺射鍍膜的材料。氧化銦錫（簡稱ITO）是一種n型半導體材料，通常由90%的氧化銦（In?O?）和10%的氧化錫（SnO?）組成。這種材料以其的透明度和導電性，成為現(xiàn)代電子工業(yè)中不可或缺的組成部分。無論是智能手機的觸摸屏、平板電腦的顯示面板，還是太陽能電池的透明電極，ITO靶材都以其獨特的功能支撐著這些設備的運行。
冷等靜壓法
工藝流程：將混合粉末裝入柔性模具，在室溫下通過高壓（100-300兆帕）壓制成型，隨后在較低溫度下燒結(jié)固化。
優(yōu)點：工藝相對簡單，生產(chǎn)成本較低，適合小批量或定制化生產(chǎn)。
缺點：靶材密度和均勻性稍遜，可能在高功率濺射中表現(xiàn)不夠穩(wěn)定。
適用場景：中低端電子產(chǎn)品或?qū)嶒炇已邪l(fā)用靶材。
這兩種方法各有千秋，制造商需要根據(jù)具體需求權(quán)衡成本與性能。
銦靶材主要由金屬銦制成，具有質(zhì)軟、延展性好和導電性強的特點。作為稀有金屬，銦在自然界的含量稀少，但其獨特的物理和化學性質(zhì)使其成為眾多高科技產(chǎn)品的核心組件。銦靶材廣泛應用于航空航天、電子工業(yè)等領(lǐng)域，是制造高性能電子元器件的關(guān)鍵材料。
閉環(huán)之困：損耗與機遇并存
ITO靶材在濺射鍍膜過程中利用率通常僅30%左右，大量含銦廢料（廢舊靶材、邊角料、鍍膜腔室廢料）隨之產(chǎn)生。過去，這些價值的廢料往往被簡單處理或堆積。建立從“廢靶材→再生銦→新靶材”的閉環(huán)體系，成為破解資源約束的黃金路徑。
