電子設(shè)備制造的微觀戰(zhàn)場(chǎng)中，多層 PCB 堪稱精密復(fù)雜的 “地下宮殿”，而電鍍工藝則是賦予這座宮殿生命力的 “鎏金術(shù)”。想象一下，電路板內(nèi)部層層疊疊的線路如同縱橫交錯(cuò)的地下甬道，電鍍工藝就像是為這些甬道鋪設(shè)導(dǎo)電 “金磚”，不僅讓電流能暢通無(wú)阻地穿梭其中，還為整座 “宮殿” 披上一層堅(jiān)固鎧甲，抵御外界侵蝕。

孔金屬化：打通層間 “任督二脈”

過(guò)孔內(nèi)壁的電鍍堪稱多層 PCB 的 “心臟搭橋手術(shù)”，稍有不慎就會(huì)導(dǎo)致層間 “血脈不通”。傳統(tǒng)工藝常面臨孔內(nèi)鍍層不均的難題，就像給隧道內(nèi)壁貼磚，孔口貼得嚴(yán)實(shí)，深處卻留有縫隙。如今的脈沖電鍍技術(shù)如同 “注漿機(jī)”，通過(guò)周期性改變電流，讓金屬離子均勻沉積；填孔電鍍更是直接用銅填滿過(guò)孔，從根本上解決連接問(wèn)題。

什么是 PCB 電鍍填孔工藝？

PCB 電鍍填孔工藝，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在電路板的小孔里 “種” 上銅，讓這些原本絕緣的小孔變成導(dǎo)電通道。這個(gè)過(guò)程就像給電路板做 “微創(chuàng)手術(shù)”—— 通過(guò)控制電鍍液成分、電流密度和攪拌速度，讓銅離子在孔底慢慢堆積，終形成一個(gè)完整的銅柱。這種工藝在高密度互連（HDI）電路板中尤為重要，比如我們手機(jī)里的主板，每平方厘米可能有上千個(gè)這樣的小孔，它們承載著信號(hào)傳輸和散熱的重任。

智能手機(jī)：方寸之間的奇跡

想象一下，你的手機(jī)主板上有 2000 個(gè)直徑只有頭發(fā)絲 1/10 的小孔，每個(gè)孔都被填充了銅柱。這些銅柱不僅連接著不同的電路層，還能快速散發(fā)熱量，讓手機(jī)在玩游戲時(shí)也不會(huì)發(fā)燙。某品牌手機(jī)采用電鍍填孔工藝后，主板厚度減少了 20%，但性能卻提升了 40%。