賽姆烯金科技深圳沙井加工廠成立于2017年12月,國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),目前公司已成功研發(fā)出用于線路板的石墨烯金屬化技術(shù)和石墨烯工業(yè)化宏量制備技術(shù)。石墨烯金屬化技術(shù)推廣應(yīng)用于印制電路板、電子屏蔽等領(lǐng)域。
2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠,工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓,主要生產(chǎn)以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產(chǎn)線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產(chǎn)能35000平米。
2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠,工廠位于廣東東莞長(zhǎng)安誠(chéng)志工業(yè)區(qū),主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。
缺陷類型典型原因解決措施孔壁無(wú)銅(開(kāi)路)化學(xué)沉銅前鉆污未除凈;沉銅液活性不足優(yōu)化高錳酸鉀去鉆污參數(shù);補(bǔ)充沉銅液還原劑鍍層脫落前處理去油不徹底;微蝕不足延長(zhǎng)去油時(shí)...
電鍍質(zhì)量直接決定PCB的可靠性,需嚴(yán)格控制以下參數(shù),任何偏差都可能導(dǎo)致缺陷(如鍍層不均、針孔、脫落):鍍液成分:主鹽濃度(如硫酸銅濃度180-220g/L):濃...
多層板電鍍需兼顧“孔金屬化”和“線路加厚”,流程代表性,可分為前處理、核心電鍍、后處理三大階段,共10+關(guān)鍵步驟:1.前處理:保障鍍層結(jié)合力(關(guān)鍵前提)去油除污...
不同電鍍金屬的特性差異極大,需根據(jù)PCB的使用環(huán)境(如高頻、高溫、高濕)和功能需求選擇,常見(jiàn)類型如下表:電鍍類型核心金屬層典型厚度關(guān)鍵特性適用場(chǎng)景通孔電鍍銅(基...
電鍍并非單一功能工藝,而是為PCB提供多維度性能支撐,具體可分為以下4類:實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通:在基板(如環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布)表面沉積銅層,形成導(dǎo)電線路;對(duì)多層板的“過(guò)孔”...
賽姆烯金科技深圳沙井加工廠
地址:深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟
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